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英飞凌与其他公司共同开展德国[CoSiP"研究项目

 发布时间：2020-05-30
随着微电子系统复杂程度的增加.必须在早期阶段就对芯片.封装和PCB板的开发进行协调.特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此.为了对此类端到端SiP设计环境进行研究.英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) ...<全部>
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