研发资源 > 标签 > CoSiP
|相关技术

英飞凌与其他公司共同开展德国[CoSiP"研究项目

 发布时间：2020-05-30
随着微电子系统复杂程度的增加.必须在早期阶段就对芯片.封装和PCB板的开发进行协调.特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此.为了对此类端到端SiP设计环境进行研究.英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) ...<全部>
  • 49
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
英飞凌与其他公司共同开展德国[CoSiP"研究项目

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.