研发资源 > 标签 > D2PAK封装
|相关技术

650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度

 发布时间：2020-05-21
2018年6月1日.德国慕尼黑讯--英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP™5 IGBT产品阵容.新的产品家族可提供最高40 A 650V IGBT.它与IGBT相同额定电流的二极管组合 ...<全部>
  • 11
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.