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650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度

 发布时间：2020-05-21
2018年6月1日.德国慕尼黑讯--英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP™5 IGBT产品阵容.新的产品家族可提供最高40 A 650V IGBT.它与IGBT相同额定电流的二极管组合 ...<全部>
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