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解读EMC封装成形常见缺陷及其对策

 发布时间：2020-06-16
塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流.约占封装市场的95%以上.塑封产品的广泛应用.也为塑料封装带来了前所未有的发展.但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的.也无论是采用先进的传递 ...<全部>
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解读EMC封装成形常见缺陷及其对策

 发布时间：2024-11-05
塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流.约占封装市场的95%以上.塑封产品的广泛应用.也为塑料封装带来了前所未有的发展.但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的.也无论是采用先进的传递 ...<全部>
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