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工艺恐怖:英特尔EMIB桥接芯片比米粒还小

 发布时间：2020-06-17
在Intel提出的六大技术支柱中.封装技术与制程工艺并列.成为最根本.最基础的一环.主要是如今的半导体技术和芯片设计越来越复杂.以往的单一芯片设计已经难以为继.必须开拓新的组合方式.现如今.智能手机.PC电 ...<全部>
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