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台积电.世界先进GaN制程投片量大增.将进入收割期

 发布时间：2020-06-01
受惠于5G即将迈入商转及车用电子.物联网大势所趋.第三代半导体材料氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)进入快速成长期.国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程.台积电.世界先进GaN制程投片量大增.今.明两 ...<全部>
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