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Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程

 发布时间：2020-05-22
•Mentor® Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程是业内首个针对当今最先进的 IC 封装设计和验证的综合解决方案. •业内独一无二的 Xpedition Substrate Integrator 工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作.• 针 ...<全部>
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