×
研发资源 > 标签 > HMC压接端子
|相关技术

Molex发布Mini-Fit® Plus HMC压接端子

 发布时间：2020-06-20
Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次数(HMC.High Mating Cycle) 压接端子.适用于需要高插拔次数的应用.包括医疗设备.消费电器.网络与电信设备和电源.插孔式压接端子的额定插拔次数高达1,500次.而且每电路电 ...<全部>
  • 81
上一个 下一个
|最新活动
一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？

一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？
|相关标签
|热门文章
Molex发布Mini-Fit® Plus HMC压接端子

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.