×
研发资源 > 标签 > HT97230
|相关技术

HT97230带3D音效,低音增强的免电容高保真耳机放大器解决方案

 发布时间：2020-06-10
伴随着智能手机.蓝牙耳机.无线麦等越来越多的便携式音频设备的出现.其电路板设计空间越来越不足;将音频信号传输到耳机.一直以来都使用庞大的DC阻隔电容.不仅对电路板空间提出了较大的挑战.对音质的低频部分表 ...<全部>
  • 195
上一个 下一个
|最新活动
芯源半导体“芯”突破，M0+行业新标杆即将璀璨发布！

芯源半导体“芯”突破，M0+行业新标杆即将璀璨发布！
|相关标签
|热门文章
HT97230带3D音效,低音增强的免电容高保真耳机放大器解决方案

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.