×
研发资源 > 标签 > Hi6405
|相关技术

国产海思芯片组成nova 6 5G.nova 6 5G 的IC BOM与华为 Mate 30 Pro极为相似?

 发布时间：2020-06-17
主打自拍的5G手机-nova 6 拆解已送达.请注意查收!看主控IC BOM是不是有些似曾相识.一起来一探究竟!拆解卡托套有硅胶圈.热风枪加热后盖与内支撑缝隙处.软化固定两者的胶后.便可撬开后盖.后置摄像头盖同样通过 ...<全部>
  • 38
上一个 下一个
|最新活动
一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？

一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？
|相关标签
|热门文章
国产海思芯片组成nova 6 5G.nova 6 5G 的IC BOM与华为 Mate 30 Pro极为相似?

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.