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IC卡智能水表的工作原理及设计
发布时间:2024-07-12
今天为大家介绍一项国家发明授权专利--一种IC卡智能水表.该专利由宁波金泉智能水表有限公司申请.并于2017年2月8日获得授权公告.内容说明本实用新型涉及智能水表的技术领域.具体地是一种IC卡智能水表.发明背景IC ...
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全球IC设计市场格局如何?
发布时间:2020-06-18
3月27日.IC Insights最新报告指出.美国去年在全球IC设计领域的市场占有率为68%.仅比2010年低一个百分点.中国大陆在2010年以来增长最快.目前拥有13%的市场占有率.报告指出.自2010年以来.IC设计市场份额增长最 ...
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ROHM推出适用于恩智浦 [i.MX 8M应用处理器"的电源管理IC
发布时间:2020-06-13
核心提示: 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出非常适用于NXP® Semiconductors(以下简称[恩智浦公司")的应用处理器[i.MX 8M系列"的高效率电源管理IC(以下简称[PMIC")[BD71837MWV".全球知名半 ...
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NXP恩智浦
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赛普拉斯PSoC4架构向嵌入式设计提供ARM Cortex-M0器件
发布时间:2020-06-10
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布推出PSoC 4可编程片上系统架构.它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense 电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex-M0内核完美相结合.这款真正可 ...
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嵌入式
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2018年Type-C接口扩张张态势放缓.接口IC厂商一片哀鸿?
发布时间:2020-06-04
台系IC设计厂商原先相当乐观看待2018年Type-C接口需求起飞态势.然近期不仅苹果(Apple)iPhone及iPad传出2018年并未搭载Type-C接口消息.加上Android阵营智能型手机品牌厂未扩大采用Type-C接口.以及英特尔(Intel)新 ...
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华为
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2016 半导体行业十大并购案盘点.这个行业究竟疯狂到什么程度
发布时间:2020-06-04
近年来.全球IC市场频繁出现大手笔并购案.2015年5月.Avago 370亿美元拿下博通;同年6月.Intel 167亿美元鲸吞可编程逻辑芯片巨头Altera;今年7月.日本软银240亿英镑购得ARM.2015年.半导体行业出现了空前的并购狂 ...
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全球
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PCB分层堆叠设计降低共模EMI干扰的解决方案
发布时间:2020-05-20
电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容.可使IC输出电压的跳变来得更快.然而.问题并非到此为止.由于电容呈有限频率响应的特性.这使得电容 无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率 ...
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PCB设计
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IC
emi干扰
分层堆叠
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PCB多层印制板设计的基本要领及要求说明
发布时间:2020-05-20
一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板.印刷电路板.多层印制板.就是指两层以上的印制板.它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成.既具有导通各层线路.又具有相互 ...
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PCB设计
IC
多层印制板
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高速PCB设计时如何避免混合讯号系统的设计陷阱
发布时间:2020-05-20
要想成功的运用现在的SOC.板级和系统级设计师必须了解如何最好地放置元件.布置走线.以及利用保护元件.它们被称为数码式蜂窝电话.但其中所包含的模拟功能.比较起所谓的模拟蜂窝电话之前度品种还要多.事实上. ...
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IC
混合讯号
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印刷电路板图设计的基本原则和要求
发布时间:2020-05-20
一.印刷线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器.除选择高质量的元器件.合理的电路外.印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题.对同一种元件和参数的电路. ...
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印刷电路板图
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