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多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术

发布时间：2020-05-16

随着内存容量的不断增大.单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题.在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重.在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上.Invensas半导体提出了一种名为xFD的新型 ...<全部>

存储技术

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Invensas
xFD

108

单芯片内存条或将推出

发布时间：2020-05-16

Tessera Technologies, Inc.旗下全资子公司Invensas Corporation今天宣布.将在本月中旬的Intel举办旧金山秋季IDF 2011上展示自己的新型多die面朝下内存封装技术[xFD".比传统的双die封装形式(DDP)更进一步.也许在 ...<全部>

存储技术

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Invensas将在IDF上展出xFD 封装使DRAM更小更薄

发布时间：2020-05-15

2012 年 4 月 11 日–Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商.也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司.现推出面向轻薄笔记本(又称 UltrabooksTM)及平板电脑的 DIMM-IN-A ...<全部>

存储技术

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上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

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