×
研发资源 > 标签 > LD6806系列
|相关技术

恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO

 发布时间：2020-06-29
中国上海.2011年10月20日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器(LDO)开始供货.该产品具有超低压差的特性.在200-mA额定电流下压降仅为60 mV.LD6806CX4采用超小型0.76 x 0 ...<全部>
  • 2
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.