LED器件-EDA365

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韩国法庭支持道康宁LED有机硅封装材料专利

发布时间：2020-06-23

韩国.首尔--日前.韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张.标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束.上述专利是道康宁众多知识产权中的一个.囊括了其专利的高折射(R ...<全部>

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适用于可见光通信的LED器件

发布时间：2020-06-16

带宽研究发光二极管(LED)器件调制特性以及在高速调制状态下的发光特性是提升新型可见光通信系统性能的关键问题之一.LED器件调制特性的提升可以显著拓展可见光通信系统的应用范围.基于LED器件的调频特性.通过分析 ...<全部>

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用于LED照明的表面贴装白光LED器件

发布时间：2020-06-15

用于LED照明的表面贴装白光LED器件日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED.为了与类似器件保持大范围的引脚兼容.VLMW321xx LED ...<全部>

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深度评测:四款品牌LED器件[免封装"产品

发布时间：2020-06-13

对整个LED照明产品的系统架构进行简单化.是目前LED产业角力成本下降与性能提升的不二法则.自从2013年下半年.台湾厂商台积电高调推出[免封装"LED器件后.[免封装"技术在业内引起了一阵又一阵的骚动.据称至少可为 ...<全部>

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高亮度LED的全方位测试

发布时间：2020-06-10

高亮发光二极管(High brightness light emitting diodes.HBLED)综合具备了高输出.高效率和长寿命等优势.图1示出了典型的二极管的电I-V特性曲线.虽然一个完整的测试程序可以包括数百个点.但对一个有限的样本的探 ...<全部>

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如何减小LED发光器件中的升温效应

发布时间：2020-05-14

一.引言众所周知.LED是一种电发光器件.其基本的物理过程是电能向光能的转变.所谓提高LED的功率.即是提高电输入能量.同时又能获得尽可能大的光功率输出.通常将单位输入功率所产生的光能(光通量)谓之光电转换 ...<全部>

通用照明

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LED器件

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用于LED照明的表面贴装白光LED器件

发布时间：2024-11-03

用于LED照明的表面贴装白光LED器件日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED.为了与类似器件保持大范围的引脚兼容.VLMW321xx LED提 ...<全部>

显示技术

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2011-2016年LED封装设备投资将达20亿美元

发布时间：2024-11-03

机遇与挑战:LED 市场呈现出良好的发展势头供应商致力于LED制造和封装研发.降低成本LED行业发展呈小幅震荡上扬的格局市场数据:2011-2016年.LED 封装设备投资将达20亿美元2012年中期产业某些环节产能过剩将超过50% ...<全部>

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新晔电子携手欧司朗通用照明及舞台照明LED器件应用发展趋势广州专场研讨会成功举办

发布时间：2024-11-03

8月8日.一场筹备已久的研讨会在广州粤海喜来登酒店成功举办.本场研讨会由新晔电子携手欧司朗光电半导体联合主办.OFweek半导体照明网承办.8月8日.一场筹备已久的研讨会在广州粤海喜来登酒店成功举办.本 ...<全部>

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