LED封装技术-EDA365

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详解LED封装技术之陶瓷COB技术

发布时间：2020-07-29

LED封装方式是以芯片(Die)借由打线.共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片.再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组.目前.LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式( ...<全部>

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如何提高LED照明难度开发的灯具设计

发布时间：2020-06-22

发光二极管(LED)稳坐次世代光源主流宝座已无庸置疑.LED在照明除能取代原有照明光源.更有机会发展广泛多元的创新应用.但亦同时伴随在模组.电源设计.安装场所与散热.寿命等必须克服的新挑战.面对LED在照明应 ...<全部>

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LED封装技术大跃进.十大趋势逐个看

发布时间：2020-06-22

上月.深圳市晶台光电有限公司[驱动高效之光"产品推介会在广州成功举办.会上.晶台光电全面展示了LED照明.全彩显示屏系列以及3C系列三大领域的LED封装前沿技术和最新器件产品.吸引了大量新老客户参加. 晶台光 ...<全部>

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LED封装技术

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大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的

发布时间：2020-06-13

大功率LED封装技术要考虑的种种因素.在封装关键技术方面也提出了几点.主要包括: ⑴在大功率LED散热方面:考虑到低热阻封装.LED芯片是一种固态的半导体器件.是LED光源的核心部分.由于大功率LED芯片大小不一. ...<全部>

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提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

发布时间：2020-06-12

超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封 ...<全部>

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如何提高LED照明难度开发的灯具设计

发布时间：2024-11-22

发光二极管(LED)稳坐次世代光源主流宝座已无庸置疑.LED在照明除能取代原有照明光源.更有机会发展广泛多元的创新应用.但亦同时伴随在模组.电源设计.安装场所与散热.寿命等必须克服的新挑战.面对LED在照明应 ...<全部>

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