研发资源 > 标签 > LGA1366
|相关技术

LGA 1156/1366:泰科推出新型表面贴装插座

 发布时间：2024-11-22
产品特性:品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性提供护盖应用范围:Intel® Core™ i7处理器家族产品泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座.适用于Intel® Core™ i7处理器家族产品.该混合型产品结合了LG ...<全部>
  • 179
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.