×
研发资源 > 标签 > LifeSignals
|相关技术

LifeSignals推出与3M和ST联合开发的Life Signal™系列处理器

 发布时间：2020-05-27
中国.2018年5月17日--近日.LifeSignals有限公司推出了Life Signal Product平台 (LSP).提供世界个首个针对移动.可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列.该产品系列由LifeSignals ...<全部>
  • 85
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
LifeSignals推出与3M和ST联合开发的Life Signal™系列处理器

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.