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LED芯片知识-MB.GB.TS.AS芯片定义与特点

发布时间：2020-06-01

一.MB芯片定义与特点定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品.特点﹕ 1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底.散热容易. 2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊 ...<全部>

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LED芯片知识-MB.GB.TS.AS芯片定义与特点

发布时间：2025-06-22

一.MB芯片定义与特点定义﹕MB芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品.特点﹕ 1: 采用高散热系数的材料---Si作为衬底.散热容易. 2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底.同时 ...<全部>

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