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CSP技术引领新一代MEMS三轴加速度传感器 - 敏芯微电子MSA330

 发布时间：2020-06-08
苏州敏芯微电子技术有限公司发布面向移动终端的超小型晶圆级芯片尺寸封装(CSP, Chip Scale Package)三轴加速度传感器:MSA330.MSA330为全球最小封装尺寸的三轴加速度传感器.尺寸为:1.075mmx1.075mmx0.60mm (长x宽 ...<全部>
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