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在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料

 发布时间：2020-06-08
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从2018年3月起.在松下电子材料(上海)有限公司(以下简称为PIDMSH)开始面向最先端package量产模塑底部填充的[1]半导体封装材料(以下简称为MUF材料).来应对在中国国内该 ...<全部>
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