研发资源 > 标签 > MachXO3D
|相关技术

莱迪思全新MachXO3D FPGA 搭配硬件可信根极大提升安全性

 发布时间：2020-05-23
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC).低功耗可编程器件的领先供应商.今日宣布推出MachXO3D FPGA.用于在各类应用中保障系统安全.不安全的系统会导致数据和设计盗窃.产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题.OE ...<全部>
  • 181
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
莱迪思全新MachXO3D FPGA 搭配硬件可信根极大提升安全性

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.