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莱迪思最新推出iCE40 Ultra产品系列

发布时间：2020-06-22

加速移动设备的[杀手级"功能定制. 集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能.拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗. 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2014年7月15日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC) ...<全部>

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莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

发布时间：2020-06-22

针对功耗.尺寸.成本敏感的各类应用而优化.功能强大的非易失性解决方案. 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2014年9月22日 -莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)--低功耗.小尺寸客制化解决方案市场的领导者.今日宣布 ...<全部>

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莱迪思使OEM厂商能够更方便地添加最新的MIPI摄像头和显示功能

发布时间：2020-06-22

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出三款全新的参考设计.使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本.行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头.应用处理器和显示技术.为最终用户提供更丰富的多媒体 ...<全部>

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莱迪思宣布支持松下1080P图像传感器

发布时间：2020-06-20

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年2月29日 在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展会上.莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)展示了采用LatticeECP3的支持松下MN340411080p图像传感器的摄像机. 松下MN34041传感器安装在前板 ...<全部>

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莱迪思iCE40 LP384 FPGA.可快速添加新功能

发布时间：2020-06-20

近日.莱迪思半导体公司宣布推出iCE40 LP384 FPGA.超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件.能够使设计人员快速地添加新的功能.使成本敏感.空间受限.低功耗的产品差异化.新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择 ...<全部>

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莱迪思
iCE40

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莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

发布时间：2020-06-20

莱迪思半导体公司日前宣布推出iCE40 LP384 FPGA.超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件.能够使设计人员快速地添加新的功能.使成本敏感.空间受限.低功耗的产品差异化.新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择. ...<全部>

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美国莱迪思半导体发布中端FPGA新产品

发布时间：2020-06-20

美国莱迪思半导体硅解决方案营销总监Shakeel Peera (点击放大) 美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)于2011年11月28日(当地时间)发布了成本和功耗都比较低的中端FPGA新产品[ECP4"系列.特点是与上一代产 ...<全部>

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莱迪思
中端

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莱迪思推出LatticeECP3™FPGA系列迷你封装器件

发布时间：2020-06-20

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年1月24日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布.即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗.高速和迷你封装器件.新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机.监 ...<全部>

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莱迪思针对嵌入式设计应用的新产品及技术

发布时间：2020-06-20

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年2月15日  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会 .莱迪思的展台在5号厅.展位号142.将展示最近公布的LatticeE ...<全部>

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莱迪思发运首批低成本.低功耗LatticeECP4 FPGA样片

发布时间：2020-06-20

美国俄勒冈州希尔斯波罗市  2012年6月6日  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4™FPGA系列的密度最大的器件至部分客户.新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低 ...<全部>

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FPGA
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