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莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

 发布时间：2020-06-22
针对功耗.尺寸.成本敏感的各类应用而优化.功能强大的非易失性解决方案. 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2014年9月22日 -莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)--低功耗.小尺寸客制化解决方案市场的领导者.今日宣布 ...<全部>
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