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莱迪思推出LatticeECP3™FPGA系列迷你封装器件

发布时间：2020-06-20

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年1月24日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布.即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗.高速和迷你封装器件.新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机.监 ...<全部>

技术百科

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Lattice基于自身优势.向可编程SoC发展

发布时间：2020-06-19

众所周知.可编程逻辑器件竞争日趋激烈.之前记者也报道过莱迪思半导体(Lattice)是如何发展自身低功耗.低成本的特色.走不寻常之路的.这种策略不仅帮助Lattice在中低端市场站稳脚.而且也让其有更多的资金和技术 ...<全部>

技术百科

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适用于LatticeECP3 FPGA系列的IP套件[莱迪思]

发布时间：2020-05-16

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2011年2月7日  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日发布了即可获取的五款新的全面的知识产权(IP)套件.用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3™ FPGA系列的电子系统设计.这五款 ...<全部>

可编程逻辑

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一颗引发行业变革的红外芯片

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