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莱迪思面向边缘AI应用推出sensAI 3.0解决方案

屡获殊荣的sensAI解决方案现推出增强版搭载基于28 nm FD-SOI工艺的莱迪思CrossLink-NX FPGA...

可编程逻辑

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发布时间：2023-03-27

Esam Elashmawi被任命位莱迪思半导体公司的战略指挥官

FPGA行业高管将领导莱迪思全球企业营销和战略部门以期实现快速盈利增长莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC).客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.近日宣布任命Esam Elashmawi为首席营销和战略官.即日上任.Ela...

技术百科

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FPGA
莱迪思

发布时间：2022-04-12

莱迪思推内嵌Flash的CrossLinkPlus FPGA

日前.莱迪思(Lattice)宣布推出CorssLink升级版CrossLinkPlus FPGA系列产品.适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统.CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA.拥有集成闪存.一个硬MIPI D-PHY.可实现面板瞬时显...

技术百科

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发布时间：2022-04-02

28 nm FD-SOI工艺.莱迪思全新低功耗FPGA技术平台问市

莱迪思Nexus技术平台采用三星代工厂28 nm FD-SOI工艺.提供解决方案.架构和电路层面的创新.实现低功耗网络边缘应用莱迪思半导体公司.低功耗可编程器件的领先供应商.今日宣布推出全新低功耗FPGA技术平台--Lattic...

嵌入式开发

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FPGA
莱迪思

发布时间：2022-03-08

莱迪思扩展了mVision和Sentry解决方案的堆栈

本文来源:Lattice官方博客在2018年.莱迪思(Lattice)推出了Lattice sensAI解决方案.以加速和简化低功耗Edge AI协同处理解决方案的开发.以供各种市场使用.提供开发人员所需的一切(模块化硬件平台.演示.参考...

嵌入式开发

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发布时间：2021-11-12

莱迪思CrossLink-NX系列FPGA以渗透进嵌入式视觉系统中

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布.CrossLink™-NX-17 FPGA现已上市!CrossLink-NX FPGA具有低功耗.小尺寸.可靠.高性能的特征.可助力计算.工业.汽车和消费电子领域的开发...

嵌入式开发

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FPGA
莱迪思

发布时间：2021-11-11

莱迪思将其行业领先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统

拥有 39K 逻辑单元的 CrossLink-NX-40 自 2019 年起就已实现量产....

传感器技术

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发布时间：2021-11-11

莱迪思拓展mVision解决方案集合的功能

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC).低功耗可编程器件的领先供应商.近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本--Lattice mVisionTM 2.0....

技术百科

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发布时间：2021-10-08

莱迪思Propel帮助设计人员快速创建基于处理器的系统

几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列(FPGA).对于实际的FPGA器件.设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构.能够对其进行配置来而执行想要的功能.但他们的了解可能仅限于...

技术百科

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发布时间：2021-09-15

莱迪思推出MACHXO2 欲延续MACHXO辉煌

尽管看起来FPGA已经被Xilinx与Altera所垄断.不过低密度市场上.Lattice(莱迪思)是绝对不可忽略的对手.尽管该市场目前仅为6亿美金.但Lattice市场营销总监Douglas Hunter相信.随着MACHXO2的推出.所谓的[低端"市场...

嵌入式开发

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发布时间：2021-08-04

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《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

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