低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CrossLink™-NX-17 FPGA 现已上市！CrossLink-NX FPGA 具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和 AI 解决方案。拥有 17 K 逻辑单元的 CrossLink-NX-17 是 CrossLink-NX 系列的第二款器件。拥有 39K 逻辑单元的 CrossLink-NX-40 自 2019 年起就已实现量产。

根据 BCC Research《日常生活中的计算机视觉和机器视觉》的报告，2019 年全球计算机和机器视觉市场规模为 149 亿美元，到 2024 年将增长到 260 亿美元。莱迪思可提供各类低功耗 FPGA 和完善的解决方案集合来帮助开发人员应对市场对嵌入式和智能视觉应用的需求，这些产品旨在快速轻松地实现视频信号桥接、聚合和拆分、图像处理以及用于训练智能视觉模型的 AI/ML 推理等应用。

莱迪思产品营销经理 Peiju Chiang 表示：“莱迪思作为创新型低功耗解决方案的领先提供商，能为客户轻松实现智能和嵌入式视觉应用。随着 CrossLink-NX-17 的面世，莱迪思将为视觉系统的设计人员提供更多的硬件功能和性能选项。我们屡获殊荣的 mVision 解决方案集合可提供搭载 CrossLink-NX 等器件的模块化硬件开发板、Radiant 2.1 设计软件、嵌入式视觉 IP 和实现常见的嵌入式视觉应用所需的参考设计，从而进一步加速和简化视觉系统开发。”

CrossLink-NX 系列的设计采用了 Lattice Nexus 技术平台，这是业界首个采用 28 nm FD-SOI 制造工艺的低功耗 FPGA 平台。Nexus 拥有莱迪思自主设计的全新 FPGA 架构，针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。

CrossLink-NX-17 的主要特性包括：

• 低功耗——CrossLink-NX 基于莱迪思 Nexus FPGA 技术平台，与同类 FPGA 相比，功耗降低 75％

• 可靠性高——CrossLink-NX 的软错误率（SER）比同类 FPGA 低 100 多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选项。首款 CrossLink-NX 器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

• 性能——CrossLink-NX-17 的下列三个特性使其性能大幅提升：

• 支持高速 I/O——CrossLink-NX-17 FPGA 支持各种高速 I/O（包括 MIPI），非常适合嵌入式视觉应用

• 瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，CrossLink-NX-17 可以在 3 毫秒内实现超快速的 I/O 配置，在不到 10 毫秒内完成全部器件配置

• 高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持 AI 推理，CrossLink-NX-17 平均每个逻辑单元有 170 bit 存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的 2 倍

• 小尺寸——首款 CrossLink-NX-17 器件的尺寸仅为 3.7 x 4.1 mm，比同类 FPGA 小四倍之多，能够更好地支持客户减小系统尺寸

• 软件工具和 IP——除了全新的 Lattice Radiant® 2.1 设计软件外，莱迪思还提供了包括 MIPI D-PHY、PCIe、SGMII 和 OpenLDI 等接口在内的 IP 核库，以及常用的嵌入式视觉应用演示，例如 4：1 图像传感器聚合

CrossLink-NX-17 的工程样片现已面世。