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英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi.全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM

 发布时间：2021-09-01
英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM).并在今年大规模推出了SiC解决方案.CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品.该系列为变速驱动应用中的三相 ...<全部>
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