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超紧实!iPhoneX雙層类载板 实现空前线路密度

 发布时间：2020-06-10
感谢优客板投稿在智慧型手机日趋轻巧趋势下.iPhone X为了节省空间.以放置更大电池.此次使用类载板(Substrate-Like PCB.SLP)技术.采取堆叠两片主板方式.以垂直发展方式争取更多空间.并实现在有限空间内.塞 ...<全部>
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