×
研发资源 > 标签 > POP封装
|相关技术

SMT工艺与POP装配的控制

 发布时间：2020-05-14
元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路.其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形.也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形.由于堆叠装配的元件很薄.底部元件甚至薄 ...<全部>
  • 147
上一个 下一个
|最新活动
一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？

一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？
|相关标签
|热门文章
SMT工艺与POP装配的控制

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.