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SMT工艺与POP装配的控制

 发布时间：2020-05-14
元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路.其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形.也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形.由于堆叠装配的元件很薄.底部元件甚至薄 ...<全部>
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