研发资源 > 标签 > RTP200
|相关技术

泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件

 发布时间：2021-03-11
泰科电子(Tyco Electronics)今天宣布推出一项突破性技术.可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中.制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工 ...<全部>
  • 112
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.