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ST数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

 发布时间：2020-06-15
封装面积仅为2.57mm x 3.24mm.但音频输出功率高达2x20W.意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统.新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal系列.整合先进制程和片级封装技术.以及数字音频IP ...<全部>
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