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意法半导体推出高集成度的无线充电IC.可大幅提高输电充电能效.降低物料清单成本

 发布时间：2020-12-17
中国.2020年2月27日--在对大功率和高能效需求日益增长的5G通信时代.意法半导体推出STWLC68系列产品.为市场带来业界领先的.拥有极高传输能效并安全可靠的无线充电解决方案.意法半导体最新的无线充电产品既可以是 ...<全部>
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