×
研发资源 > 标签 > TI大学计划
|相关技术

TI大学计划:24年根植中国教育.携手共践创新

 发布时间：2024-11-05
时光飞逝.不知不觉中.2021已近在眼前.回首这个特殊的2020.TI支持中国教育事业的脚步从未停止.今年是TI大学计划植根中国教育事业的第24个年头.同时也是TI与教育部签署新十年战略合作的第四年.感谢您一直陪伴在 ...<全部>
  • 58
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.