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TS201在数字信号处理设计中的应用

发布时间：2020-07-03

0 引言当前信号处理的发展趋势是可重构.可扩展的通用信号处理系统.即通过灵活的软件编程来适应处理问题的变化和算法的发展.通过简单的硬件扩展来适应规模处理的变化.以提高信号处理系统的可编程能力和升级能力. ...<全部>

模拟电路设计

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一种基于TS201的归一化互相关快速算法

发布时间：2020-07-02

0 引言图像匹配指在已知目标基准图的子图集合中.寻找与实时图像最相似的子图.以达到目标识别与定位目的的图像处理技术.由于归一化互相关算法的实现方案简单.对灰度值的线性变化具有适应性.抗白噪声能力强.以及 ...<全部>

模拟电路设计

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基于TS101的SAR回波信号模拟器设计与实现

发布时间：2020-06-29

摘要:针对SAR系统的测试要求.设计了一套基于DSP处理器TS101的SAR回波模拟器.该模拟器采用标准的CPCI 6U板.利用CPCI总线技术实现人机交互.能够根据目标回波参数生成所需的SAR回波数据.并通过DSP的链路口输出两 ...<全部>

模拟电路设计

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基于TS201的多DSP系统设计与实现

发布时间：2020-06-28

0 引言随着软件无线电技术的发展.以及大宽带高分辨率多路信号和多种信号处理方式的采用.信号处理中的运算量与数据吞吐量急剧上升.于是.越来越多的系统采取多DSP的并行处理方式来满足实时处理的性能要求.并行处 ...<全部>

模拟电路设计

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LED芯片知识-MB.GB.TS.AS芯片定义与特点

发布时间：2020-06-01

一.MB芯片定义与特点定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品.特点﹕ 1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底.散热容易. 2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊 ...<全部>

技术百科

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LED芯片知识-MB.GB.TS.AS芯片定义与特点

发布时间：2024-11-22

一.MB芯片定义与特点定义﹕MB芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品.特点﹕ 1: 采用高散热系数的材料---Si作为衬底.散热容易. 2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底.同时 ...<全部>

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