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A10 Fusion 全面解析:台积电16纳米工艺.超薄设计

 发布时间：2020-06-05
iFixit 已经完成了 iPhone 7 Plus 的拆解.现在.Chipworks 的专家又拆解了一台 iPhone 7 .并对设备的 A10 Fusion 芯片进行了详尽的分析.Chipworks 确认芯片由台积电 TSMC 代工生产.芯片尺寸为 125 平方毫米.iPh ...<全部>
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