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Teledyne e2v 携高性能产品亮相EDI CON China

发布时间：2020-06-06

Teledyne e2v 与南京威姆公司于2019年4月1至3日在北京国家会议中心举办的电子设计创新大会 (EDI CON China) 再度携手参展.展示一系列高性能.高可靠性半导体解决方案.EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先的 ...<全部>

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EDI CON China 2016新增射频绝缘体上硅专题分会和主旨报告

发布时间：2020-06-06

北京.16年3月18日--将于4月19-21日在北京国家会议中心举行的EDI CON China 2016(电子设计创新会议)的主办方宣布.GLOBALFOUNDRIES射频业务拓展和产品营销资深总监Peter Rabbeni将在新开设的射频绝缘体上硅(RF SO ...<全部>

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EDI CON China 2019创新产品奖入围名单一览

发布时间：2020-06-06

聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2019会议和展览将于4月1-3日在国家会议中心(北京)举行.组委会今日公布了EDI CON CHINA创新产品奖入围名单. 此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品. ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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