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联发科物联网芯片整合HERE定位技术

发布时间：2020-06-01

联发科已开始将HERE地图的定位技术整合至专为物联网(IoT)设计的芯片组上.该款基于安谋(ARM)架构的MT2503芯片组已整合了蓝牙(Bluetooth).多重全球导航卫星系统(GNSS)接收器以及2G数据机等功能.根据ElectronicsWeek ...<全部>

半导体生产

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HERE采用联发科技芯片合作网络定位服务

发布时间：2020-05-26

据外媒报道.HERE技术公司与全球最大的无晶圆厂半导体(fabless semiconductor)公司联发科技(MediaTek)于2017年4月20日宣布.双方将开展合作.HERE将选择联发科技的芯片组为其网络定位方案提供技术支持.联发科技 ...<全部>

半导体生产

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一颗引发行业变革的红外芯片

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