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WLCSP封装在机械性能方面的特异性

 发布时间：2020-05-15
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging.晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本.实现引脚数量少且性能出色的芯片.晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上.本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性.探 ...<全部>
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