×
研发资源 > 标签 > 七夕派对
|相关应用领域

芯芯相映.情定七夕

 发布时间：2020-06-08
8月27日的北京下着大雨.由IC咖啡和IC Park联合主办的ICT从业者七夕派对如期举行.怀揣对于爱情的渴望.近80组嘉宾来到了这里.他们主要是来自IC设计.制造.封测等行业的软硬件工程师.以及IC上下游产业人员.下面 ...<全部>
  • 74
上一个 下一个
|最新活动
芯突破 | 国产PCIe桥接芯片掀起的连接革命

芯突破 | 国产PCIe桥接芯片掀起的连接革命
|相关标签
|热门文章
芯芯相映.情定七夕

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.