三星电子封装测试项目-EDA365

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三星电子封装测试项目落户西安总投资5亿美元

发布时间：2020-05-28

9月12日下午.三星电子高端存储芯片封装测试项目落户暨省政府与中国三星企业社会责任合作谅解备忘录签字仪式在西安举行. 省委书记赵正永出席签字仪式.省长娄勤俭.省委常委.西安市委书记魏民洲.韩国三星电子 ...<全部>

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