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2012-2013年中国半导体分立器件壁垒分析

 发布时间：2020-06-08
1.技术壁垒 半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学.微电子.半导体物理.材料学等诸多学科.需要综合掌握外延.微细加工.封装等多领域技术工艺.并加以整合集成.属于技术密集型行业.随着下游电子产品的 ...<全部>
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