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串行背板技术面临新挑战 Xilinx推出串行背板解决方案

 发布时间：2020-05-14
采用串行技术进行高端系统设计已占很大比例.如图1所示.在EE Times杂志开展的一次问卷调查中.有92%的受访者表示.2006年已开始设计串行I/O系统.而在2005年从事串行设计的仅占64%.串行技术在背板应用中的盛行 ...<全部>
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