×
研发资源 > 标签 > 产学研结合
|相关应用领域

深兰科技获2亿元A+轮融资 产学研结合建设AI人才高地

 发布时间：2020-06-04
人工智能企业深兰科技宣布完成2亿元A+轮融资.由具有国资背景的投资机构中金资本旗下中金智德团队管理的中金并购基金和中金新兴产业基金投资.亿欧曾在今年2月报道过深兰科技由华映资本领投.德商资本跟投的亿元级A ...<全部>
  • 22
上一个 下一个
|最新活动
关于网站域名变更的重要通知

关于网站域名变更的重要通知
|相关标签
|热门文章
深兰科技获2亿元A+轮融资 产学研结合建设AI人才高地

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.