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软银.Line 加快布局AI.领投台湾人工智能企业Appier 3300万美元

 发布时间：2020-06-10
据外媒techinasia报道称.中国台湾人工智能公司Appier已经从软银.Line(日语消息应用程序)和新加坡EDBI等投资者那里获得了3300万美元的C轮融资.据悉.这家公司将利用这笔投资聘请新的团队成员.特别是在工程研究与 ...<全部>
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