研发资源 > 标签 > 任意层高密度连接板
|相关技术

苹果三星新旗舰都将换这种主板.PCB供应链将洗牌?

 发布时间：2020-06-13
当前智能手机主板的主流产品为[任意层高密度连接板"(Any-layer HDI).类载板是 HDI 的进阶产品.类载板的好处在于--先前传出苹果下半年旗舰机 iPhone 8 主板将改用类载板(Substrate-Like PCB.SLP).如今据悉三 ...<全部>
  • 109
上一个 下一个
|最新活动
支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史
|相关标签
|热门文章
苹果三星新旗舰都将换这种主板.PCB供应链将洗牌?

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.