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研究人员以低温材料制造低成本的3D IC

 发布时间：2020-06-06
通常一提到 3D 晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠.但事实上.还有一些技术并未采用 TSV .如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SK Hynix)的垂直晶体阵列技术.此外.由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱 ...<全部>
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