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浅谈倒装共晶LED技术

 发布时间：2020-06-12
近期.媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC.CSP.POD技术.大有革[传统封装"之命的趋势.实际上.倒装共晶技术在半导体行业由来已久.Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域.其后倒装共晶技 ...<全部>
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你所不知道的倒装共晶LED技术

 发布时间：2024-11-22
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