研发资源 > 标签 > 倒装共晶
|相关技术

浅谈倒装共晶LED技术

 发布时间：2020-06-12
近期.媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC.CSP.POD技术.大有革[传统封装"之命的趋势.实际上.倒装共晶技术在半导体行业由来已久.Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域.其后倒装共晶技 ...<全部>
  • 15

你所不知道的倒装共晶LED技术

 发布时间：2024-12-22
...<全部>
  • 51
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
浅谈倒装共晶LED技术

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.