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ST发布在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术

 发布时间：2020-05-26
意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术.以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求.这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元 ...<全部>
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