冷却堆叠芯片-EDA365

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普渡研究人员发现了一种用于冷却堆叠芯片的方法

发布时间：2020-06-24

我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装.然而.冷却强大的芯片是一项艰巨的任务.迄今为止.多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品.这可能会在不久的将来发生变化.普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作.开 ...<全部>

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冷却堆叠芯片

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