分立封装-EDA365

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ROHM:率先量产沟槽型SiC-MOSFET.看好太阳能.工业等领域前景

发布时间：2020-10-14

ROHM近日于世界率先开发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET.并已建立起了完备的量产体制.与已经在量产中的平面型SiC-MOSFET相比.同一芯片尺寸的导通电阻可降低50%.这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用 ...<全部>

电源应用

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恩智浦发布两种拥有0.65 mm的无铅分立封装

发布时间：2020-05-21

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装.通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片.塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高 ...<全部>

PCB设计

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一颗引发行业变革的红外芯片

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