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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片

 发布时间：2020-06-08
台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片 据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露.他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品.并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程 ...<全部>
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